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机房空调的送风方式
上送侧回(下回)方式

上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶迭或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式，后者较为常用。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。但大多数计算机机柜的冷却的进风口是在下部或前方，排风口在机柜的上部。这样，顶部的送风气流先与机柜处上升的热气流混合，再进入机柜冷却设备，影响了机柜的冷却效果。由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内温度偏高，导致计算机不能进行工常的工作。

采用上送侧回的气流组织，对于散热量较大的机房，只有采用较低的送风温度(13~16℃)，来维持机房内温湿度以及机柜散热的需要，这样会造成能源的浪费，而且较低的送风温度对工作人员也带来不舒适的感觉。

上送侧回方式通常可在建筑层高较低时，机房面积不大时采用，但要保证送回风气流畅通，不被设备阻挡。空调机组送风出口处宜安装送风管道或送风帽，如采用管道送风，送风口可使用散流器或百叶风口。回风可通过室内直接回风，如有不同空调房间时，也可采用管道回风，但较少采用地板下回风。

下送上回方式

下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升;冷空气密度大、沉，它会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动，这就是热力环流。热力环流不同于水平流动的风，它是空气上下垂直的对流运动，冷与热激发出气流缓慢的运动。跟风不一样，风能够改造局部环境的气候，而热力环流是气流运动的原始动力。利用气流的原始动力，可以不用设置动力设备，同样达到最佳的冷却效果。

雷诺威系列地板送风机是深圳雷诺威海洛斯精密空调设备有限公司针对高架地板机房设计的一款智能通风设备，该设备可以嵌入高架地板，有效节约安装空间，其智能调速器可以根据周边环境的温度调节输出风量，均匀散热，有效克服高架地板机房内热负荷密度过高、不均匀的难题，为机房提供一个有效、节能的制冷散热效果。

采用地板下送风天花板上回风，在设计中需要注意以下问题。

1、保持活动地板下一定的均压静压值

机房内高架活动地板下的空间作为送风库，通风截面积大，截面竖向间隔有许多活动地板的支架，截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽，所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组，比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长，空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失，但会造成送风近端和远端有较大的压差，不利于保持均匀的静压值，因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时，空调机组宜两侧分别布放。

2、保证高架她板架空高度

大中型电子计算机机房高架地板敷设高度宜在40Omm以上，有条件时应该尽量增加静压箱高度，这样可以保证在安装了大量线槽、线管后，仍不影响气流畅通。

3、控制活动地板下送风风速

风口板送风类似于局部孔板送风，要求送风风速小于3m/s，送风均匀。根据机房内设备集中布置的特点，为将局部大量的显热量带走，送风口需集中布置在设备前方进风口，在全压一定的情况下，这样会造成静压箱局部断面动压增大，静压减少。另外，由于空调送风量较大，在集中布置的风口附近不宜再设置风口，否则有可能会变成吸风口。为避免这种现象发生，在风口板上宜安装调节阀，来调整局部的静压、动压值，以达到最佳送风效果。

4、送回风风道净化处理

灰尘落在电子插件上，会产生尘膜，既影响散热又影响绝缘效果甚至引起短路。同时灰尘也增加元件表面的热阻，导致元件过热而烧毁，所以机房应按A级机房内的尘埃标准设计。地板下和天花板上的送回风风道需做净化处理，装饰材料宜选择不起尘、不吸尘的材料。

5、其他

人员较多的房间不宜采用这种送风方式，因为送风温度较低，一般低于17℃，从底部送风，工作人员会有不舒适的感觉。
送风口与回风口设计

机柜内气流路径和机柜布局是引导空气流通改进制冷效果的关键因素，但要确保最佳制冷效果，还有一个关键因素:送风口与回风口设计。

这些通风口的位置不当会使冷空气在到达设备前与热空气混合，从而引发上述各种效率问题和额外成本。送风口或回风口位置不当的情况很常见，几乎会抵消所有冷热通道设计的优势。

送风口设计的关键在于将其置于尽可能接近设备进气口的位置，将冷空气限制在冷通道内。对于地板下送风方式的机房，意味着要将打孔地板放置于冷通道内。上送风与下送风系统一样有效，但关键还是要将回风口设置于冷通道的上部，而且这些通风口的设计必须能引导空气向下进入冷通道(而不是横向扩散)。在上送风系统与下送风系统中，任何通风口若位于不运行设备的区域，均应暂时关闭。因为这些通风口会阻止回风进入制冷系统，从而降低湿度。

回风口设计的关键在于将其置于尽可能接近设备排气口的位置，并从热通道收集热空气。在有条件的情况下，可以便用架空吊顶回风，这样回风口便可以轻松与热通道进行协调工作。当使用高敞开式整体回风天花板时，最好是将制冷系统的进风口尽可能地调高，并用管道连接热通道上方的回风口，以协调进风口与热通道。即便只有少数几个回风口与热通道协调的简单回风系统也比房间侧面的单一大型回风口效果要好。

对于没有活动地板或管道系统的小房间，上送风系统与下送风系统通常位于墙角或墙边。在这些情况下，很难协调冷空气的输送和热空气的回风。通过以下方法可能会提高这些系统的效率。对于上送风设备，将其置于热通道的一端，并通过管道将冷空气送至尽可能远离制冷设备的冷通道。

对于下送风设备，将其置于冷通道的一端，并添加吊顶强制通风口或悬挂管道回风口，回风口位于热通道上方。一项关于回风位置不当的调查显示，根本原因主要是:个人感觉一些通道冷一些通道热，并认为这种情况不正常，试图通过将冷空气出风口移动到热通道并将热空气出风口移动到冷通道来加以调整。设计合理的机房旨在达到最佳工作状态，即冷热空气分离，但人们通常认为这是一种缺陷，他们会采取一些措施来混合空气，因而降低了系统效率并增加了成本。总结了送风口与回风口设计缺陷及解决方案。

恒温恒湿精度机房设计要求

机房海洛斯精密空调不仅对温度可以调节，也可以对湿度可以调节，并且精度都是很高的。计算机特别是服务器对温度和湿度都有特别高的要求，如果变化太大，计算机的计算就可能出现差错，对服务商是是很不利的特别是银行和通讯行业。现在的机房海洛斯精密空调要求一般在温度精度达±2℃，湿度精度±5%，高精度机房海洛斯精密空调可以温度精度达到±0.5℃，湿度精度达到±2%。

机房空调送风方式设计方案